下一个十（shí）年（nián），这些技术会迎来（lái）颠覆性的突（tū）破吗？

1月2日（rì），阿里达（dá）摩院发布了（le）2020年十（shí）大科技（jì）趋势，在科技浪潮新十年（nián）开（kāi）启（qǐ）之日，阿里围绕人工智能（néng）、芯（xīn）片、云计算（suàn）、量子计算、区块（kuài）链等技术领域，做出了新的预（yù）判（pàn）和发展方向预测。

具体十大科（kē）技趋势如下：

1、人工智能从感（gǎn）知（zhī）智能向认（rèn）知智（zhì）能演进

2、计算存储一体化突破AI算力瓶颈

3、工业互（hù）联网（wǎng）的超融合

4、机器（qì）间大规模协作成为（wéi）可能（néng）

5、模块化降低（dī）芯（xīn）片（piàn）设计门槛

6、规模化生产级区块链应用将走入大众

7、量子（zǐ）计算进入（rù）攻坚期

8、新材料推动半导体（tǐ）器件（jiàn）革新

9、保护数据隐私的AI技术（shù）将加速落地

10、云成为IT技术创新的中心

趋势一：人工智能从感知智能向认知智能（néng）演（yǎn）进

AI在需要（yào）外部知识（shí）、逻辑推理或（huò）者领域迁移的认（rèn）知智能领域还处于初级阶段，实（shí）现认知智能成为当下AI研究的核心。

大（dà）规模图神（shén）经网（wǎng）络（luò）是推动认知智能发（fā）展的推理方法，图神经网络指的（de）是（shì）将深度神经网络从处理（lǐ）传统非结构化的（de）数据，比如图像、文（wén）字（zì）和语音，推广到更深层的（de）结构化数据（如图结构）。

趋势二（èr）：计算存储一（yī）体化突破AI算力瓶颈（jǐng）

冯诺伊曼（màn）架构的存储和（hé）计算分（fèn）离（lí），已经（jīng）不适合数（shù）据驱动的人（rén）工（gōng）智能应用需求，算（suàn）力以及功（gōng）耗瓶颈成为对更先进、复杂（zá）度（dù）更高（gāo）的（de）AI模（mó）型研究产生了（le）限制。

AI的（de）进一步突破（pò）必须要采用新（xīn）的计算（suàn）架构，计算存储一体化（huà）在硬（yìng）件架构方面的革新，将突破AI算力瓶颈。

具体可（kě）以（yǐ）通过芯片设计、集成（chéng）、封装技术，架构方面的创新以及器件层面（miàn）的创新，来一步步推进计算（suàn）存储一体化的发展（zhǎn）。

达（dá）摩院认（rèn）为（wéi），计算存储一体化会（huì）重构现在处理器和存储器（qì）的相对（duì）垄断（duàn）的产业格局。在此过程中（zhōng），可以（yǐ）帮助更多芯片行业（yè）中小企业发（fā）展，更为国产芯片（piàn）弯道超车创造了（le）机会。

趋势三：工（gōng）业（yè）互（hù）联网的超融合

5G、IoT设备、云计（jì）算、边缘（yuán）计算将推动工业互联网（wǎng）的超（chāo）融合，实现（xiàn）工（gōng）控系统、通信系（xì）统和信息化系（xì）统的智（zhì）能化（huà）融（róng）合，可以为工业产（chǎn）业提高 5％－10％的效率。

首先是5G技（jì）术的成熟，可以满（mǎn）足工业（yè）系统对于高可（kě）靠低时（shí）延（yán）的需求（qiú）；其（qí）次（cì） IoT PaaS让云端与传统IT系统打（dǎ）通，实现IT（信息化）和OT（工（gōng）控软件）；区块链（liàn）的分（fèn）布式（shì）账本解决了信任问（wèn）题（tí），将价值（zhí）网（wǎng）络中的上（shàng）下游企业工厂的制造系统连接（jiē）起来。

趋（qū）势四：机器间大规模协（xié）作成为可能（néng）

物联（lián）网协同感（gǎn）知技术、5G通信技术的（de）发展（zhǎn）将实现多个智能体之间的（de）协同。机器间的（de）大规（guī）模协作，可以让（ràng）大规模智能交通灯调（diào）度实现动态（tài）实时调整，仓储（chǔ）机（jī）器人高效协作完成货物分（fèn）拣（jiǎn），无人驾驶车可以感（gǎn）知全局路况，群体无（wú）人机协同将高效（xiào）打通（tōng）最（zuì）后（hòu）一公里配送。

趋势（shì）五：模块化降低芯（xīn）片设计门槛

在应（yīng）用驱动的趋势下，谁能（néng）快速推出专用芯片，就能抢占市场（chǎng）先机。传统芯片设计（jì）模（mó）式无法高效应对快（kuài）速（sù）迭（dié）代、定制化与碎片化的芯片需求。

以 RISC－V 为代表的开（kāi）放指（zhǐ）令（lìng）集及（jí）其相应（yīng）的开源SoC芯片设计（jì）、以Chisel为代表的（de）高级抽象（xiàng）硬件描述语言和基于IP的模块化芯片设计方法，推动了芯片敏捷设计方（fāng）法与开源芯片生态的（de）快速发展（zhǎn）。

同时，一种名为“芯粒”（Chiplet）的模块（kuài）化设计方法正在成为新（xīn）的行业趋（qū）势，它通过对复杂功能进行分解，开发出多种具有（yǒu）单（dān）一特定功能（néng）的（de）“芯粒”，再进行模块化组装。

趋势六：规（guī）模化生产级区块链应用（yòng）将走入大（dà）众（zhòng）

2020年，区块（kuài）链（liàn）BaaS（Blockchain as a Service）服务（wù）将（jiāng）进一（yī）步（bù）降低企业应用区块（kuài）链技术的门槛。在商（shāng）业应用大（dà）规模落地的（de）同时，区块链网（wǎng）络的（de）“局域网”和“数（shù）据（jù）孤岛”问题将被新型的通用跨链技术所解决，自主可控的安全（quán）与隐（yǐn）私保护算法及固化硬件芯片将会成为（wéi）区块链核心技术中的热（rè）点领域。

趋势七：量子计算进入攻（gōng）坚期

2020年量子计算领域的技术进展主要（yào）还是（shì）基础技术的突（tū）破，并且会（huì）经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和生态更（gèng）加（jiā）丰富的阶段。

作为两个最（zuì）关键的（de）技术里程碑，容错量子计算和演（yǎn）示实用量子优势将（jiāng）是量子计算实用化的转折点。未来几（jǐ）年（nián）内，真正达（dá）到其（qí）中任（rèn）何一个都将是十分艰巨（jù）的任务，量子计（jì）算将（jiāng）进入（rù）技术攻坚（jiān）期。

趋势八：新材料推动半导体器（qì）件革新

新材料将通过全新物理机制实现全（quán）新的逻辑、存储及互联概念和器件，推（tuī）动半导体产业的革新。

从近期来看，新（xīn）材料如锗和 III－V 族材（cái）料（liào）可能会代替传统的硅作为晶体管的通道材料以提升（shēng）晶（jīng）体管（guǎn）的速度，二维材料或（huò）外（wài）延生（shēng）长的（de）纳米层材料可（kě）能会导致3D堆集的架构以增加芯片的密度（dù）……

新（xīn）材料和（hé）新机制将会（huì）对传统的半导体产业进行（háng）全面洗牌，包括材料的生长、器（qì）件的制（zhì）备以（yǐ）及电路的工作原理都会发生根本性（xìng）的变化。

趋势九：保护数（shù）据隐私的AI技术将加速落地

数（shù）据流（liú）通所产生的合规成本越来越高。使用AI技术保护（hù）数据隐私正在成为新的（de）技术热点。

在AI安（ān）全技术的保障下，组织或个人不必转（zhuǎn）让数据（jù）的拥有权（quán），而（ér）是通过出租数据的使（shǐ）用权参与价值分（fèn）配。以联邦学（xué）习为（wéi）代表的安全多方计（jì）算应用，能（néng）解决行业大（dà）数（shù）据聚合过程中遇到（dào）的挑战。

趋势（shì）十：云成为IT技术（shù）创新（xīn）的中心

云已经（jīng）远远超过（guò）IT基（jī）础设施的范畴，渐（jiàn）渐演变（biàn）成所有IT技（jì）术（shù）创新的（de）中心。

云贯穿了新型芯片（piàn）、新型（xíng）数据库、自（zì）驱动自适应的网络、大（dà）数据、AI、物联网、区块（kuài）链、量子（zǐ）计算整个IT技术链路，同时又衍（yǎn）生了无服（fú）务器计算、云原生软（ruǎn）件架（jià）构、软硬一体（tǐ）化设（shè）计（jì）、智能自（zì）动化运（yùn）维等全新的技（jì）术模式（shì）。

阿（ā）里巴巴云智能总裁（cái）、阿里（lǐ）巴巴达（dá）摩院（yuàn）院（yuàn）长张建峰在序言中（zhōng）提到，企业上云迎来拐点，全球云上IT基础设施（shī）占比超过传统数据中心，阿里巴（bā）巴率先（xiān）实现核心系统100％上云。

最后：

中（zhōng）国（guó）科（kē）学学院院士、清华大学校长薛其坤在卷（juàn）首（shǒu）语中表示（shì），我国（guó）想要在这轮（lún）科技革新中占得先机，就需要加强技术（shù）预判，找准方（fāng）向，提早部署，特别是在一些（xiē）基础性、突破（pò）性（xìng）的领域精准布局。