5G的到来，催生AI芯片CMOS在智能（néng）手机上（shàng）的爆发增长

受5G推动，智能手（shǒu）机迎来换机（jī）潮。目前智能手机向多摄（shè）像头、高像素（sù）发展已成为行业（yè）共识。同时（shí），除（chú）智能（néng）手（shǒu）机市场外，摄像头在汽车电子、安防监控以及人工智（zhì）能等（děng）多个领域的（de）需求也持续（xù）增（zēng）加。

去产能下半导体进入上行周期

半（bàn）导体（tǐ）是周期（qī）性行业，以4－5年（nián）为小周期，8－10年为大周（zhōu）期（qī）。半导体（tǐ）的周期性是（shì）由巨额（é）资本（běn）支出决定的，这种巨额资本（běn）支出（chū）导（dǎo）致行业生产周期性波动，当需求旺盛时，行业（yè）支出迅速扩大（dà），最后会供过于求。

但供给旺盛时（shí），随着需求（qiú）的提升（shēng），会（huì）导致供不应求。这（zhè）种（zhǒng）供求不平衡导致的周期性波（bō）动（dòng）成（chéng）为半（bàn）导体行业（yè）的（de）显著特征。

拉动全球CMOS新高的主要原因

近年来，手（shǒu）机多摄像（xiàng）头成（chéng）为行（háng）业趋势，CIS行业（yè）迎（yíng）来爆发。出（chū）货量方面，2019年CMOS图像（xiàng）传（chuán）感器（qì）出（chū）货量将增（zēng）长11％，达到全球创纪录的61亿颗。

根（gēn）据ICinsights预测，2019年CMOS图像（xiàng）传（chuán）感器出货量将增长11％，达（dá）到（dào）全球创纪录（lù）的61亿颗，随后全球经济预计将进入衰退领域，2020年将增长9％，达到66亿颗。

近（jìn）期三摄在智能手机市场的普及率将会大幅度（dù）提升，综合中低端（duān）机（jī）型的售价和成（chéng）本考虑，硬件配（pèi）置也因（yīn）成本限制或许不（bú）会太（tài）高。

这或许也是（shì）造成市（shì）场对中低端CIS产品需求增加，以及目前2M／CIS产品缺货的主要原因之（zhī）一。

在（zài）汽车电子市场，受益（yì）于汽（qì）车倒车影像、防碰撞（zhuàng）系（xì）统、更高级（jí）别的（de）ADAS搭载量的（de）增加，以及（jí）未（wèi）来自（zì）动驾驶技术的突破和发展（zhǎn），汽车（chē）摄（shè）像头的（de）用量（liàng）显着增长（zhǎng）。

汽车用CIS将是全球（qiú）CIS各（gè）主要应用（yòng）市（shì）场中增（zēng）速（sù）最快的（de）领域，预计（jì）在2020年（nián）将（jiāng）成长（zhǎng）为仅次于（yú）手（shǒu）机的第二大CIS应用市场。

影（yǐng）像及人脸（liǎn）识别、视频通话等功（gōng）能的带动（dòng）下，包（bāo）括IPCam等（děng）需要相机模组的IoT产品需（xū）求上升，再（zài）加（jiā）上电视（shì）、智能音箱等产品也（yě）开始搭（dā）载相机模组，也提振了CMOS的需（xū）求。

汽车智能化也是CMOS需（xū）求的（de）重（chóng）要来源，无人驾驶（shǐ）将成为汽（qì）车驾驶的最（zuì）终目标，随（suí）着摄像头的性能提升（shēng）和数量增加，对整（zhěng）个产（chǎn）业营收产生（shēng）了倍增（zēng）效应。

车载摄像头作为ADAS感知层的关键传感器之一，市场空间将快速提升，直接拉动CMOS市场规模的（de）增长。

下游需求大增CIS产能（néng）供不应求

受（shòu）5G带动，今年三季度（dù）开始（shǐ）各手机厂商开（kāi）始陆续（xù）推出新款（kuǎn）5G手机。由于多（duō）摄像头（tóu）手机已成为行业主流，手机换机潮的到来带动了CIS芯片需求的（de）增长。

汽（qì）车（chē）行业方面，车载领域（yù）的CIS应用（yòng）包括：后视摄像（RVC），全方位视图系统（SVS），摄像（xiàng）机监控系统，目前（qián）而言RVC是车载领域的销量（liàng）主力军，2016年全球（qiú）销量为5100万台，2018年为6000万台，2019年预计达到6500万台（tái）。

而安防行业（yè）方面，CIS芯片已经实现在普通安防摄像机应用上对CCD的替（tì）代，ICInsight的数据显示，2018年安防领域CIS市场规模为（wéi）8．2亿美元，预计（jì）2023年将上升至20亿美（měi）元，年复（fù）合增长率高达19．5％。

在CIS市场，以2M／5M／VGA为主的低像素CIS严（yán）重（chóng）缺货（huò），同时中高像素的产（chǎn）能也越发紧张。CIS芯片（piàn）、上（shàng）游晶圆厂、封（fēng）测厂价格（gé）普涨，相关公司有望受益。

目（mù）前普及多（duō）摄的终端产品里，与200万、500万像（xiàng）素搭配（pèi）的摄像（xiàng）头中至（zhì）少一颗（kē）是高像素，一些高端、旗舰（jiàn）产品的高像素摄像头甚（shèn）至在（zài）两颗以上。

由（yóu）于下游终端客户（hù）对CMOS图像传（chuán）感（gǎn）器需求旺盛，CMOS厂（chǎng）商以（yǐ）及CIS封（fēng）测（cè）、晶圆等供应链厂商出现了产能满载或（huò）产能不足的情况。

华天科技盈（yíng）利国内第一

华天科技（jì）提供CMOS图像传感器（qì）芯片（piàn）的封装（zhuāng）测试业务，TSV—CIS产品封装技术（shù）处于（yú）国内先进水平，CIS产（chǎn）品（pǐn）产能每月2．5万片。

分析华天科技的过去6年业（yè）绩，营业收入稳（wěn）步增加（jiā），毛利率（lǜ）水平有所提高，盈利（lì）能力有（yǒu）所增强。营业收入除了09年以外均实现了10％以上的（de）增长，净利（lì）润也除（chú）了09和（hé）11年外，增长幅度超过40％以上。

到2013年华天科技实现归属母公司净利（lì）润1．99亿元（yuán），盈利能力位居国内同行首（shǒu）位。

2014H1天水华天营（yíng）收9．62亿（yì）元，净利润9661万元；西安华天营（yíng）收2．82亿元，净利（lì）润3431万元；昆山华天营收3．09亿元（yuán），净利润704万（wàn）元。

对应低阶封（fēng）装（zhuāng）占比61．9％；中阶封装占18．2％；高阶封装占比19．9％。我（wǒ）们认为在全（quán）球半导体持续（xù）景气情况下，低阶封装（zhuāng）产品将保持20％以上增（zēng）速；

中高（gāo）端封装是华天科技未来发展（zhǎn）重点，预计未（wèi）来2－3年中高阶封（fēng）装产品将（jiāng）维持（chí）50％以上的增速。

华（huá）天科技以（yǐ）产（chǎn）品结构调整为主线，已（yǐ）完（wán）成昆山、西（xī）安、天水三地布局（jú），巩固低端封装产品，大力发展（zhǎn）BGA、CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、LED等高（gāo）端封（fēng）装技术和产品（pǐn）。

从（cóng）低、中（zhōng）、高端产品布（bù）局（jú）来看，分布合理，低端封装成本优势明显，中端封装兼（jiān）具成本与（yǔ）技术，高端封装技术优势明显。

华天（tiān）科（kē）技昆山厂拥有硅穿孔（kǒng）（CIS－TSV）封装产线，在市（shì）场需求带动下，预估（gū）今年与（yǔ）明年（nián）昆山厂受惠（huì）于（yú）CIS产业旺盛，以及产品价格上涨，有机会（huì）转（zhuǎn）亏为（wéi）盈。

目前，晶方科技（jì）、华天和科阳（yáng）的CIS产能（néng）全部满（mǎn）载，小客户都很（hěn）难（nán）拿到产能。这（zhè）种情况（kuàng）下，他们也都在扩充产能，有传闻说（shuō）科（kē）阳将（jiāng）建12英寸线。

获（huò）Shallcase授权布（bù）局封装

CIS封（fēng）测环节因成本（běn）以及性（xìng）能优势逐渐（jiàn）转向TSV封（fēng）装，CIS封测环节（jiē）叠（dié）加半导体与（yǔ）光（guāng）学双赛（sài）道高（gāo）景气度（dù）优势，将持续受（shòu）益光学长周（zhōu）期以（yǐ）及半导体行业产能扩张。CIS－TSV封装技术来自以色列（liè）Shallcase技术授权（quán）。

华天科技已从以（yǐ）色列Shallcase获得了CIS－TSV封装（zhuāng）技术授（shòu）权，布局12寸（cùn）晶圆矽（xī）穿孔（CIS－TSV）封装，而2019年第（dì）四季昆山（shān）厂（chǎng）CIS－TSV封装（zhuāng）制（zhì）造受（shòu）惠代工（gōng）费涨价，这有望（wàng）帮助（zhù）他们的封测业（yè）务上一个新台阶。

基于TSV技术的三（sān）维方向堆叠的集成电路封装技术（3DIC）是目前（qián）最（zuì）新的封装技术，具有最小的尺（chǐ）寸和质量，有效的降低寄生效应，改善芯片（piàn）速度（dù）和降低功（gōng）耗等优点。

TSV技术是通（tōng）过在（zài）芯片和芯片之间制（zhì）作垂直导通，实现（xiàn）芯（xīn）片之间互连的最（zuì）新（xīn）技术．从2007年（nián）3月日本的Toshiba公（gōng）司首次展出的采用TSV技术（shù）的晶（jīng）圆级封装的小（xiǎo）型（xíng）图像传（chuán）感器模组开始至今（jīn），这项技术不断吸引全球（qiú）主要图（tú）像传（chuán）感器厂商陆续投入以TSV制造（zào）的照相模组行列。

此外，全球仅有晶方科技与华（huá）天科技拥有12寸产能，先发（fā）优势积累（lèi）技（jì）术护航头部公司（sī）高（gāo）成长。行业高景气度（dù）助推产（chǎn）业扩产，头部公司有望优（yōu）先受益。

随着智能手机不断（duàn）升级相机模组的（de）数量和功（gōng）能，以及IoT、AI、ADAS等（děng）新技术的带动，CMOS需（xū）求持续（xù）上扬。本轮CMOS市场（chǎng）景气（qì）上升，主（zhǔ）要源自CMOS本身的产品优势，以及应用终端技术（shù）和需求升级。